本发明涉及流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法，其步骤包括：(1)金属粉非水基流延料浆制备及流延成型：将球磨混合后的金属粉非水基料浆经除泡、过滤后在流延机上流延成型，在空气中干燥后制得单组分金属流延膜带；(2)梯度结构设计、裁剪、叠层：根据铜含量沿厚度方向分布函数C=C0+Axp的设计，将不同W-Cu组分的流延膜片裁剪后叠层成梯度结构的生坯；(3)生坯排胶和热压烧结：将生坯在氮氢混
本发明涉及流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法，其步骤包括：(1)金属粉非水基流延料浆制备及流延成型：将球磨混合后的金属粉非水基料浆经除泡、过滤后在流延机上流延成型，在空气中干燥后制得单组分金属流延膜带；(2)梯度结构设计、裁剪、叠层：根据铜含量沿厚度方向分布函数C=C0+Axp的设计，将不同W-Cu组分的流延膜片裁剪后叠层成梯度结构的生坯；(3)生坯排胶和热压烧结：将生坯在氮氢混合气氛中排胶后，在真空热压炉中烧结成型。本发明工艺简单、成本低，所制备的复合材料的单组分层厚度可以达到微米量级、组分变化平缓、过渡层光滑连续，并且具有较良好的电热学性能，可以用于电触头、电子封装等热电领域。
本发明与现有技术相比具有以下主要的优点：
其一，工艺简单：利用现有流延成型设备即可生产，且工艺稳定，连续操作，生产效率高，自动化水平高，低成本，易于控制。
其二，所制备的金属粉非水基流延料浆固相含量高(可达60wt.%)，并且分散性和稳定性好、粘度适中(小于2000mPa·s)，适合流延成型工艺。
其三，在制备W-Cu体系梯度复合材料过程中，通过控制W-Cu的配比可以达到精确控制其梯度组成，每层的厚度可以达到微米量级。
其四，所制备的W-Cu体系梯度复合材料具有致密度高，组分连续可控，分布更加平缓，并且具有良好的电热学性能。其等效电导率可达到0.3976×108S/m，等效热导率可达到323.5W/(m·k)
其五，适应性强：可满足过渡层更加平缓、分布更加连续、致密度高的梯度复合材料的制备要求。
